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CVD反応分科会シンポジウム開催記録

化学工学会CVD反応分科会 第38回シンポジウム「半導体産業におけるプロセス開発の最新動向」

主催 化学工学会 反応工学部会 CVD 反応分科会
共催 CVD 研究会,Cat-CVD研究会
日程 2023年6月19日(月) 13:00〜17:50
会場 東京工業大学 大岡山キャンパス 西講義棟I(旧西5号館)3階WL1-301 講義室
実施形態 対面(+Zoomによるオンライン)
参加費(税込) 化学工学会 CVD反応分科会法人賛助会員(無料), 化学工学会 CVD反応分科会個人会員(3,000円), 化学工学会 反応工学部会会員(4,000円),化学工学会会員(5,000円), CVD研究会会員(5,000円),Cat-CVD研究会会員(5,000円), 非会員(12,000円),学生(対面2,000円、オンライン無料)
申込方法 https://cvd-hannoubunkakai.doorkeeper.jp/events/156485よりお申し込み下さい.また,doorkeeper.jp ドメインからのメールを受信可能としておいてください.
アクセスできない場合には,(1)氏名,(2)所属,(3)連絡先E-mail,(4)参加資格(所属学会等)、(5)参加形態(対面参加、オンライン参加)を明記のうえ,cvd@scej.orgまでメールにてお申し込み下さい.
申込締切 6月16日(金)正午 厳守(締め切り後の申し込みは一切できません.対面参加100名,オンライン参加300名の定員に達し次第,申し込み受付を終了いたします.)
問い合わせ先 CVD反応分科会事務局 E-mail:cvd@scej.org
注意
  • 参加費はクレジットカードにてお支払いください.
  • 参加者による録画・録音は参加形態によらず一切禁止とします.
  • 会議URLならびに講演資料入手方法は参加申込者にのみ開催日前日にメールにてお送りします.
  • 懇親会は行いません.
  • 感染状況などやむを得ない場合には対面参加からオンライン参加に変更していただく場合があります.
  • 諸事情により,内容が変更される場合があります.
  • 講演動画の事後配信は致しません.
開催趣旨

半導体産業における製造工程では,薄膜形成、エッチング,洗浄等のプロセス開発が広く進められています.今回のシンポジウムでは,半導体産業における各製造プロセスの最新動向をご紹介頂き,今後の将来展望を含めた議論・意見交換を通して,半導体プロセス開発・設計に対する理解を深める機会とすることを目的とします.

プログラム
12:40 開場、受付
13:00〜13:10 開会の挨拶
13:10〜13:50 [対面] パルス変調プラズマエッチングにおけるグローバルモデルによる入射イオンエネルギー分布の予測 (日本サムスン株式会社) 櫻井 清吾 氏
13:50〜14:30 [対面] 電子線リソグラフィの現状と今後の展開 (日本電子株式会社) 桑野 靖久 氏
14:30〜15:20 [対面] 最先端半導体デバイス国内量産復活への指針と展望 (Rapidus株式会社) 小池 淳義 氏
15:20〜15:40 休憩
15:40〜16:20 [対面] 半導体製造CMP工程とCMP洗浄技術 (株式会社 荏原製作所) 今井 正芳 氏
16:20〜17:00 [対面] 先端半導体におけるウェット洗浄の課題と評価技術 (株式会社SCREEN) 上田 大 氏
17:00〜17:40 [対面] 3次元LSIに向けたTSV形成プロセス技術 (サムコ株式会社) 八木 公輔 氏
17:40〜17:50 閉会の挨拶
参加者 116名(対面53名、リモート63名)
シンポジウムオーガナイザー 下山裕介(東京工業大学)
百瀬 健 (熊本大学)
清水 秀治 (大陽日酸)
羽深 等(横浜国立大学)


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