CVD反応分科会主催第30回シンポジウム
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「熱電・圧電関係エネルギーハーベスティング技術の最新動向」
開催趣旨 ：
来る5GによるIoT時代においてエネルギーハーベスティング（環境発電）技術は各素子への電力供給として必要不可欠な技術です．また近年話題のSDGs（持続可能な開発目標）も対しても大きく貢献できる技術として注目されております．
今回のシンポジウムでは，本技術の中の振動発電及び温度差発電で重要な役割を果たす圧電素子及び熱電変換素子について，それぞれの分野の研究者の方々に基礎から応用まで色々な角度からご講演いただきます．各素子の機能材料には，現在CVD技術を用いて製膜されているものや，将来CVD技術が使われる可能性のあるものなど，多様なものが含まれております．皆さまのエネルギーハーベスティング技術に対する知見を深める機会になりましたら幸いです．
主 催 ： 公益社団法人 化学工学会 反応工学部会 CVD反応分科会，
共 催 ： CVD研究会，Cat-CVD研究会
日 時 ： 2019年3月5日（火) 13:00〜18:00
（終了後，懇親会（有料）を開催します。）
会 場 ： 東京大学 本郷キャンパス 工学部4号館3階43講義室（401A号室）
プログラム
12:30 受付開始
13:00〜13:05 開会挨拶
13:05〜14:05 （基調講演）「プロセスで活きる熱電、プロセスで使う熱電発電」
舟橋 良次 氏（産業技術総合研究所）
14:05〜14:45 「CMOSプレーナプロセスで製造可能な微小熱電発電デバイス」
渡邉 孝信 氏（早稲田大学）
14:45〜15:00 休憩
15:00〜15:40 「カーボンナノチューブ薄膜を用いた
柔軟なエネルギーハーベスティングデバイス」
大野 雄高 氏（名古屋大学）
15:40〜16:20 「太陽誘電の各種ピエゾアプリケーションの紹介とその開発例」
後藤 隆幸 氏（太陽誘電株式会社）
16:20〜16:35 休憩
16:35〜17:15 「スパッタリング法による圧電材料薄膜の製造技術」
小林 宏樹 氏（株式会社アルバック）
17:15〜17:55 「非鉛圧電体薄膜を用いた高効率MEMS振動発電素子」
吉村 武 氏（大阪府立大学）
17:55〜18:00 閉会挨拶
18:00〜19:30 懇親会（懇親会会場：工学部4号館3階43講義室（401A号室））
参加費：一般：2,000円，学生：1,000円
シンポジウムオーガナイザー
齊藤 丈靖（大阪府立大学）
三宅 雅人（奈良先端科学技術大学院大学）
筑根 敦弘（大陽日酸株式会社）
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