反応装置セミナー

第1回反応装置セミナー〜反応装置の設計・操作の基礎から応用まで〜

　　　 　　　 　　 　　 　　 　　　 　　 　　　　　 　　　　　　　 　　　 　　　　　 　　 　　　　　　 　　　
主催 化学工学会 反応工学部会 触媒反応工学分科会
協賛 粒子・流体プロセス部会 流動層分科会，SIS 部会 ダイナミックプロセス応用分科会, 触媒学会 工業触媒研究会，近畿化学協会，日本化学会近畿支部，日本伝熱学会
日時 2025年1月24日（金）13 時00分〜17 時10分
会場 大阪公立大学文化交流センター ホール
（〒530-0001 大阪市北区梅田 1-2-2-600 大阪駅前第 2 ビル 6 階
アクセス JR大阪駅中央改札口から徒歩約10分
https://www.omu.ac.jp/bunkakouryu-center/access/
プログラム
13:00〜13:05 主催者挨拶
13:05〜13:50 「高分子微粒子ナノサイズ化のための反応器」名古屋大学 山本 徹也 氏
13:50〜14:35 「二元機能触媒を用いた CO? の回収および水素化に関する反応装置の研究開発」国立研究開発法人産業技術総合研究所 小野 祐耶 氏
14:35〜15:20 「セラミックスハニカムの反応器としての可能性と今後の展望」日本ガイシ株式会社 村上 佳矢 氏
15:20〜15:35 休憩
15:35〜16:20 「微小空間と棒状触媒を用いた触媒反応プロセスの開発」株式会社神戸製鋼所 松岡 亮 氏
16:20〜17:05 「気液スラグ流反応器による水素化反応プロセスの強化」大阪公立大学 堀江 孝史 氏
17:05〜17:10 閉会の挨拶
18:00〜20:00 懇親会（当日ご案内します）
講演会参加費 化学工学会会員および協賛学会会員：2,200 円(消費税等(10%)：200 円を含む)、
賛助会員：無料、 学生：無料、その他：5,500 円 (消費税等(10%)：500 円を含む)
懇親会参加費 5,500 円 (消費税等(10%)：500 円を含む)
申込方法フォームへ入力https://forms.office.com/r/M7UkW2kZes
　　　　　もしくは電子メールにて氏名，所属，連絡先（住所，電話，電子メールアドレス），講演会および懇親会双方の出欠を明記の上，下記へお申し込み下さい。
申込締切日2025 年 1 月 17 日（金）
お問合わせ・申込先大阪公立大学 堀江孝史 （E-mail: horie@omu.ac.jp）