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CVD反応分科会シンポジウム開催記録

【協賛行事】第 36 回プラズマエレクトロニクス講習会 〜プラズマプロセスの基礎と先端応用技術〜

主催 応用物理学会 プラズマエレクトロニクス分科会
協賛 日本物理学会、電気学会、プラズマ・核融合学会、日本化学会、電子情報通信学会、放電学会、日本真空学会、ドライプロセスシンポジウム、化学工学会 CVD 反応分科会(一部打診中)
日程 2025年11月7日(金) 講習会 8:50〜17:15,懇親会 17:30〜19:00
会場 名城大学 天白キャンパス: N304講義室(名古屋:塩釜口駅近郊)(https://www.meijo-u.ac.jp/about/campus/tempaku.html)
内容

プラズマプロセスは、エレクトロニクス分野では先端デバイスの開発・製造を支える技術であるとともに医療やエネルギー・環境応用を始めとする幅広い分野でも欠くことのできない基盤技術となりつつあります。このような背景を踏まえ、本講習会では産業応用で必要とされるプラズマの基礎と診断技術について、最新の研究結果も交えて、プラズマ分野を代表する先生方からご講義頂くとともに、その応用プロセスとして、半導体メモリ製造のキーテクノロジである高アスペクト比エッチング技術、最先端の話題であるプロセスインフォマティクス、及び、先端3D集積向け接合技術について、各分野にて第一線でご活躍の先生方よりご講義を頂きます。初学者から先端の研究開発者まで幅広い皆様のご参加をお待ち申し上げます。

プログラム
1.『プラズマの基礎:電子衝突断面積と電子輸送特性』室蘭工業大学 川口 悟 先生
2.『プラズマ診断技術の基礎と最新動向』中部大学 小川 大輔 先生
3.『絶縁膜エッチング(高アスペクト比ホールエッチング)の基礎と最前線』キオクシア 大村 光広 先生
4.『半導体製造におけるプロセスインフォマティクス』東京エレクトロン 茂木 弘典 先生
5.『先端3D集積向けプラズマ活性化ウエハ接合の技術概要と課題』横浜国立大学 井上 史大 先生
参加費:(税込・10 %対象、テキスト代を含む)
・応用物理学会・プラズマエレクトロニクス分科会 個人会員一般 18,000円、
学生 4,000円
・応用物理学会 個人会員 (※)一般 21,000円、
学生 5,000円
・プラズマエレクトロニクス分科会のみの個人会員一般 22,000円、
学生 5,000円
・協賛学協会個人会員・応用物理学会 法人賛助会員一般 22,000円
学生 6,000円
・その他一般 25,000円、
学生 8,000円
※ 懇親会費は 2,500 円です。(懇親会費は当日会場受付にてお支払ください)
※ 参加申し込み時にPE 分科会(年会費 3,000 円/学生 1,000 円)にご入会いただければ、応物・PE 分科会個人会員扱いと致します。
お申込み: 応用物理学会の講習会申し込み専用web ページ (https://eventpay.jp/event_info/?shop_code=4210645660589436&EventCode=4129202449) よりお申し込み、及びお支払いをよろしくお願います。
※ Web 申し込み期限 10/20 (月)。 参加費入金(10/22 (水)まで)の確認をもって申し込み完了といたします。原則として参加費の払い戻し、請求書の発行は致しません。領収書はメールにてご送付いたします。
お問合せ: [開催内容関連] 松井 都(幹事・日立製作所)
e-mail: miyako.matsui.shhitachi.com
[申し込み手続き関連] 山田 大将 (長野工業高等専門学校)
e-mail: h_yamadanagano-nct.ac.jp、榊田 創 (名城大学)
e-mail: sakakitameijo-u.ac.jp



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